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手机CPU报价

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    • 联发科天玑7025

      CPU架构：A78 2.5GHz+A55 2GHz；CPU核心：8核；GPU型号：IMG BXM-8-256；内存性能：LPDDR5
      LPDDR4X；存储性能：UFS 3.1 2-lane；
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    • 联发科天玑9300

      联发科天玑9300为台积电第三代4nm工艺，是首款全大核（4个Cortex-X4 + 4个Cortex-A720）旗舰芯片，还采用12核Immortalis-G720 MC12 1300MHz GPU，第二代硬件光线追踪引擎。
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    • 高通骁龙8s Gen3

      制程：台积电4nm；CPU架构：1×Cortex-X4 + 4×Cortex-A720 + 3×Cortex-A520；CPU核心：8核（1+4+3），最高3.0GHz；GPU型号：Adreno 735；内存性能：LPDDR5x 4200MHz；存储性能：UFS 4.0；
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    • 联发科天玑9400

      制程：3nm；CPU架构：1× Arm Cortex-X925 at 3.63GHz + 3× Arm Cortex-X4 + 4× Arm Cortex-A720；CPU核心：8核；GPU型号：Arm Immortalis-G925 MC12；内存性能：LPDDR5X/T；存储性能：UFS 4 + MCQ；
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    • 高通骁龙8 Gen2

      制程：台积电4nm；CPU架构：1个Cortex-X3+2个A715+2个A710+3个A510；CPU核心：1×3.2GHz+4×2.8GHz+3×2.0GHz；GPU型号：Adreno 740；内存性能：兼容LPDDR5 4200MHz；存储性能：UFS4.0；
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    • 高通骁龙7+ Gen3

      制程：台积电4nm；CPU架构：1×Cortex-X4 + 4×Cortex-A720 + 3×Cortex-A520；CPU核心：8核（1+4+3），最高2.8GHz；GPU型号：Adreno 732；内存性能：LPDDR5x 4200MHz；存储性能：UFS 4.0；
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    • 华为海思麒麟9000S

      CPU架构：1个自研超大核+3个自研大核+4个A510，支持超线程技术(8核12线程)；CPU核心：1×2.62GHz + 3×2.15GHz + 4×1.53GHz；GPU型号：Maleoon910 750MHz；内存性能：LPDDR5；存储性能：UFS3.1；
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    • 联发科天玑8300

      制程：4nm；CPU架构：4×Cortex-A715 + 4×Cortex-A510；GPU型号：Mali-G615 MC6；内存性能：支持LPDDR5X 8533Mbps；存储性能：UFS 4.0；
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    • 高通骁龙7+ Gen2

      制程：台积电4nm；CPU架构：1个Cortex-X2超大核+3个A710大核+4个A510小核；CPU核心：1×2.91GHz+3×2.5GHz+4×1.8GHz；GPU型号：Adreno 725；内存性能：兼容LPDDR5 3200MHz；存储性能：USB 3.1，USB-C；
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    • 高通骁龙6 Gen 1

      制程：三星4nm；CPU架构：4×A78大核+4×A55小核；CPU核心：4×2.2GHz+4×1.8GHz；GPU型号：Adreno 710；内存性能：LPDDR5 3200MHz；存储性能：UFS3.1；
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    • Apple A17 Pro

      制程：台积电3nm；CPU核心：6核中央处理器，2个性能核心和4个能效核心；GPU型号：6核图形处理器；
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    • 高通骁龙7s Gen3

      制程：4nm；CPU架构：1×2.5GHz+3×2.4GHz+4×1.8GHz；CPU核心：8核；
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    • 华为海思麒麟9000 5G

      海思麒麟9000集成巴龙5000 5G基带，采用四网协同技术，可以把Wi-Fi 2.4GHz、Wi-Fi 5Ghz、主卡5G、副卡4G融合。
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    • 高通骁龙680

      制程：6nm；CPU架构：8核心架构；CPU核心：2x2.6GHz+6x1.7GHz；GPU型号：Adreno 615（可以实现430MHz、650MHz和700MHz+调频）；
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    • 高通骁龙7s Gen2

      制程：4nm；CPU架构：4×A78 + 4×A55；CPU核心：8核（4+4），最高2.4GHz；GPU型号：Adreno 710；内存性能：LPDDR5 3200MHz；
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    • 高通骁龙8 Elite

      制程：3nm；CPU架构：2×Phoenix L 4.3GHz+6×Phoenix M 3.53GHz；CPU核心：8核；GPU型号：高通 Adreno；内存性能：UFS 4.0；存储性能：速度：5.3GHz
      类型：LPDDR5x；
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    • 高通骁龙778G

      高通骁龙778G基于6纳米工艺技术，第六代人工智能引擎，采用Kryo 670 CPU，可实现40%的性能提升，同时有着出色的能效表现，其搭载的Adreno 642L GPU图形渲染速度号称比上代产品快 40%。
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    • 华为海思麒麟990 5G

      华为 海思麒麟 990 5G芯片，集成巴龙5000基带。
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    • 高通骁龙8 Gen1

      高通骁龙8 Gen1采用三星4nm制程工艺，搭载全新的Cortex-X2 超大核（主频 3.0GHz），升级X65 5G基带，首次支持8K HDR视频录制。
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    • 联发科天玑7300

      制程：4nm；CPU架构：4×A78 2.5GHz+4×A55；GPU型号：Arm Mali-G615 MC2；内存性能：LPDDR4x
      LPDDR5；存储性能：UFS 3.1；
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    • 联发科天玑6080

      制程：6nm；CPU架构：2×A76 2.4GHz+6×A55 2GHz；CPU核心：8核；GPU型号：Arm Mali-G57 MC2；内存性能：LPDDR4x；存储性能：UFS 2.2 (2-lane)；
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    • 高通骁龙865 5G

      5G 支持方面，采用外挂 X55 5G 基带的设计方案，支持 SA/NSA 双模 5G 网络，支持最高 7.5 Gbp 的峰值速率。
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    • 紫光展锐SC9832E

      SC9832E具有三套片创新架构，采用28nm HPC+工艺，拥有更具竞争力的功耗及性能优势。
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    • 联发科天玑9200+

      制程：台积电第二代4nm工艺；CPU架构：1个Cortex-X3超大核+3个A715大核+4个A510小核；CPU核心：1×3.35GHz+3×3.0GHz+4×2.0GHz；GPU型号：Immortalis-G715 MC11；内存性能：支持LPDDR5X 8533Mbps内存；存储性能：支持UFS 4.0闪存；
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    • 高通骁龙8 Gen2领先版

      制程：台积电4nm；CPU架构：1个Cortex-X3+2个A715+2个A710+3个A510；CPU核心：1×3.36GHz+4×2.8GHz+3×2.0GHz；GPU型号：Adreno 740（719MHz）；内存性能：兼容LPDDR5 4200MHz；存储性能：UFS4.0；
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    手机CPU最新评测

    • 2019年度卓越手机芯片——高通骁龙855
      2019年度卓越手机芯片——高通骁龙855
      2019年作为手机市场的白热化竞争之年，市面上的手机可谓是百花齐放，各个价位都有很多新机问世，而高端手机市场更是竞争的异常激烈。从高端手机采用的芯片来看，除了华为与荣耀的高端机采用麒麟处理器外，其他大部分高端手机在2019年这一整年里都采用了高通骁龙855移动平台，足以看出这款芯片是多么强大。

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